Trong khoảng hơn một thập kỷ trở lại đây, kích thước smartphone đã thu hẹp đáng kể về kích tấc mặc dù được bổ sung thêm khá nhiều tính năng và chức năng mới. Theo Digitimes, Apple đang lên kế hoạch sử dụng các linh kiện nhỏ hơn để nhường chỗ cho những viên pin có dung lượng lớn hơn trên iPhone, iPad và MacBook.
Apple đang có kế hoạch đẩy mạnh ứng dụng IPD hoặc các thiết bị tích hợp dùng cho các thiết bị ngoại vi. Những con chip mới trên iPhone sau này sẽ ngày một nhỏ gọn và cung cấp hiệu suất tốt hơn. Nói cách khác, các thiết bị của Apple có thể hà tiện đáng kể không gian nhưng vẫn đạt được hiệu suất tối đa.
ngoại giả, Apple có kế hoạch tận dụng không gian thừa để tích hợp viên pin lớn hơn. Đây vững chắc sẽ là dịp kinh dinh đầy hấp dẫn cho các đối tác sản xuất giao kèo như TSMC hay Amkor.
Apple đã phê chuẩn kế hoạch của TSMC nhằm dùng quy trình đời thứ 6 và sinh sản hàng loạt IPD. Những con chip mỏng hơn sẽ sớm được sử dụng trên iPhone và iPad. Những con chip ngoại vi cho các dòng iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn và cho hiệu suất cao hơn, song song giúp mở rộng dung lượng pin.
Nhiều tin đồn trước đây cho rằng iPhone 13 sắp tới sẽ trang bị pin lớn hơn.
Lợi thế chính của việc sử dụng IPD gồm kích thước nhỏ hơn và hiệu suất tăng. Công nghệ IPD được biết đến với mức tiêu thụ điện năng thấp, tản nhiệt tốt hơn và độ tin tức cao. Khi IPD được khai triển, Apple có quyền tự do tăng kích thước pin hoặc cải tiến chất lượng hiển thị tốt hơn.
Tham khảo iPhonehacks
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét